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Extra12 高精度と世界最速のタクトを両立するパターン用自動機のダブルステージモデル
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高効率ワンパス光学系と低重心ダブルステージ構造を採用し、最大基板サイズ 635×535mmにおいて6,000枚/日(260枚/時※1)のタクトを実現。バランスよく生産性と解像性のニーズに応えるモデルです。
※1露光量10mJ/cu相当のドライフィルム使用の場合
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L/S=12μmの高解像性※2を実現。ラフピッチのパッケージ基板や次世代HDI基板のファイン水準に応えます。
※2使用するドライフィルム・プロセス条件による
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高剛性フレームと高性能ステージにより、位置決め精度±6μmを実現。さらに要求精度や目的に合わせたアライメント機能が選択でき、エニーレイヤー化が進むHDI基板の製造に効果を発揮します。
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データ分解能を0.5μmにすることで線幅の寸法安定性が向上。この分解能と200枚/時を超える生産性を両立できるのはORCだけです。
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各種キャリブレーションを自動で行い、装置を安定稼働させます。
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■ 内層基板対応のUV |
■ バーコード描画 |
■ マーカ基板厚み計測機能 |
■ D-A-Tアルゴリズム |
■ ナンバリング |
■ マルチアライメントシステム |
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