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半導体製造プロセス、液晶基板製造プロセス等微細なパターンを形成する工程において、基板の表面に残る有機物に、UVを照射して有機物汚染を非接触で除去する装置です。基板イダメージを与えずに表面の洗浄と改質が出来ます。 |
HMW-615N |
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VUM-3073F |
| 1． |
基板にダメージが少なく、有機物を分解する能力の高い独自の低圧ＵＶランプを搭載しています。 |
| 2． |
基板を揺動するモードを利用すると、基板にUV光量が均等に照射されます。 |
| 3． |
基板はあまり加熱されません。 |
| 4． |
オゾンをカットする照射方式も、窒素ガスをパージする照射方式も適用できます。 |
| 型式 |
HMW-615N-3 |
HMW-615N-4 |
VUM-3073F |
| 使用ランプ |
低圧ＵＶランプ
VUV-080/A-3.6U･5灯 |
低圧ＵＶランプ
VUV-100/A-5.3U･7灯 |
低圧ＵＶランプ
VUV-040/A-2.2U･4灯 |
| 照射距離 |
25mm |
25mm |
15mm |
| 照射面積 |
300W X
300D |
400W X
400D |
200W X
200D |
| 照射時間 |
0〜10min(可変) |
0〜99min59sec(可変) |
| 排気ｵｿﾞﾝ除去 |
オゾン分解用フィルター使用 |
| 外形寸法 |
750W
X 700DX 1,435H 180kg |
580W X 500DX
240H 25kg |
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