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ホーム製品情報Semiconductor Exposure System | PPS-8200/8300

Semiconductor Exposure System

 PPS-8200/8300 for Wafer

用途

PPS-8200/8300
■ 2.5D, 3D Package ■ CIS / LED
■ TSV ■ IGBT
■ Interposer ■ MEMS
■ WL-CSP/FO-WLP ■ Bumping

  特徴

  ■ Variable Lens NA and 1:1 Dyson type Optical System
■ Large Exposure Field : 52x33mm2
■ User Friendly Reticle Design (max.8 fields)
■ Outgas Protection Unit for Optics
■ Handling System for thin Wafer, TAIKO Wafer and warped wafer

  仕様

 
■ Exposure Wavelength  ghi-line, gh-line, i-line
■ Resolution  2 μm L/S (for 2 μm thickness photoresist)
■ Depth of Focus  ≧10μm
■ Initial Intensity  ≧2700mW/cm2
■ Exposure Uniformity  ≦ 3% (ghi-lines)
■ Exposure Field  52 x 33 mm2
■ Overlay Accuracy  ≦ 0.5μm (|AVE|+3σ)
■ Wafer Size  6, 8, 12”
■ Dimension / Weight  3460(D) X 2260(W) X
 2500(H) / 5500Kg

  オプション

  ■ Backside Alignment
■ Exposure/Non-Exposure Function for Wafer Edge

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