2023/01/13
拝啓 貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
第37回ネプコンジャパンの開催に伴い、弊社は、半導体・センサパッケージング技術展に出展 する運びとなりましたので、ご案内させていただきます。
今回は、次世代電子部品用途のダイレクト露光装置や新たなウェハーレベル・パッケージ用ステッパーなど新製品に関する展示を予定しております。
未だWithコロナ生活が続いており、ご心配な面もおありと拝察しておりますが、会期中は十分な予防対策を行ってまいります。
何かとお忙しい時期かと存じますが、ぜひご来場賜りますようお願い申し上げます。
敬具
◇会期： 2023年1月25日（水）～1月27日（金）
◇会場： 東京ビッグサイト 東展示棟 1F 東3ホール
◇ブースNo.： 25-42
◇出展製品
◆半導体用露光装置
◆電子回路基板用露光装置
◆UV-LED照度計
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