2024/12/03
拝啓
貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
さて、弊社は「第39回ネプコンジャパン」の構成展である「第2回パワーデバイス&モジュールEXPO」に出展の運びとなりましたので、ここにご案内申し上げます。
今回の展示会では、弊社の露光技術と最新テクノロジーを結集して開発している、PLP(Panel Level Package)用途においてサブミクロンの解像性を実現する最先端のダイレクト露光装置「SDi」の最新状況をご紹介いたします。
ご多忙中とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新技術をご覧いただけますと幸いです。
皆様のお越しを心よりお待ち申し上げております。
敬具
【会場】東京ビッグサイト 東展示棟 1F 東7ホール【E68-1】ブース
【出展製品】◆半導体用露光装置
◆電子回路基板用露光装置
◆UV-LED照度計
◆オゾン発生モジュール