2021/01/15
第35回ネプコンジャパン出展のご案内
拝啓 貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。
平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
第35回ネプコンジャパンの開催に伴い、弊社は、半導体・センサパッケージング技術展に出展する
運びとなりましたので、ご案内させていただきます。
昨今の状況からテレワークやオンラインでのエンターテイメント需要の高まり、5G高速通信対応など
を支える高性能な半導体パッケージの需要が益々高まっております。本展示会では、このような要求に
お応えする【超高精度・高解像ダイレクト露光装置】など、弊社の最先端装置をご紹介いたします。
また、ウイルスの除菌用途として、ご好評いただいておりますオゾン発生器も実機展示いたします。
なお未だ新型コロナウイルスの収束が見えない中、ご心配な面もおありと拝察しておりますが、
会期中は十分な予防対策を行ってまいります。
何かとお忙しい時期かと存じますが、ぜひご来場賜りますようお願い申し上げます。
| 【会期】 | 2021年1月20日(水)~1月22日(金) |  |
| 【会場】 | 東京ビッグサイト 西展示棟 １F 【W10-12】ブース http://www.nepconjapan.jp/ | |
| 【出展製品】 | ◆半導体用露光装置 ◆電子回路基板用露光装置 ◆紫外線照射ランプ（UVランプ） ◆除菌・脱臭用オゾン発生器 |