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FDi-MP
FDi-MP
用途：高性能ICパッケージ基板等の回路形成
- FC-BGA基板
- FC-CSP基板
- AiP等各種モジュール基板
特長
- 10μm以下の回路パターンをダイレクト露光で実現
- ORCならではのアライメント補正技術により高精度なパターン合わせを実現
- 生産性重視⇔解像性重視の露光モードの切り替え機能により、現在の量産から将来を見据えた製品開発や量産対応が可能
- FDi-MPをベースに用途に応じた製品のラインアップを拡充
製品仕様
Specification
| 項目 | Mode 1 | Mode 2 | Mode 3 |
|---|---|---|---|
| 光源 | 半導体レーザ | ||
| 解像性（L/S） | 4 μm | 5 μm | 8 μm |
| データ分解能 | 0.1 / 0.25 / 0.5 μm | ||
| 最大露光サイズ | 515 x 515 mm | ||
| 総合重ね合わせ精度 | 3.5 μm | ||
露光モード
Exposure mode
3μm L/S （モード１適用）
FDi-Ms
FDi-Ms
用途
- 材料開発
- ガラスマスク描画、他
特長
- ご予算に合わせた光学ヘッド構成をご提案可能
FDi-MPW
FDi-MPW
用途
- FO-WLPのビア形成、RDL形成
特長
- Die by Dieアライメント機能を搭載し、
装置単独でダイシフトに対応した露光が可能
RDi-MP Duo
RDi-MP Duo
用途
- COFや、高精細FPCのパターン露光
特長
- ロール材２条同時搬送・露光により生産性向上
