ソルダーレジスト形成

• FC-BGA基板／FC-CSP基板
• AiP等各種モジュール基板
• HDI基板

その他各種感材の露光

• フォトビア、カバーレイ等

• パッケージ基板の微細化に対応するレジスト開口40μmを実現。(EDi-5308)
• 光量を大幅に向上させた新UVランプ光源を搭載し、従来機比較最大10%の生産性を達成。(EDi-8308)
• UVランプ光源のブロードバンド波長により幅広い感材を使用可能。
• 高精度補正技術D-A-Tと新高精度ステージにより高位置精度6μmを実現(EDi-5308)
• Die by Dieアライメント機能でFO-PLPのダイシフト課題を解決（オプション機能）
• 最大25”X32”の大型基板に対応 (EDi-8310)