패키지 기판 절연재의 Via 형성

트렌치 가공을 통한 회로 형성

• 미세 가공 성능이 높고, φ5μm Via 가공 가능.
• 마스크 디자인으로 동시에 대소 Via, 다양한 형상 대응 가능.
• Via 수에 관계없이 생산성이 일정하며, 미래의 Via 수 증가에 동일 대수로 대응 가능.
• 미세 Via 가공 성능, 고정밀도 얼라인먼트 성능에 의해 범프 피치 40μm 이하 가능.