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FDi-MP
FDi-MP
용도: 고성능 IC 패키지 기판 등의 회로 형성
- FC-BGA 기판
- FC-CSP기판
- AiP 등 각종 모듈 기판
특징
- 10μm이하의 회로 패턴을 Di 노광으로 실현
- ORC만의 독자적인 얼라인먼트 보정 기술로 고정도 패턴 정합 실현
- 생산성 중시 ⇔ 해상성 중시의 노광 모드 전환 기능으로 현재 양산에서 미래를 내다본 제품 개발과 양산 대응이 가능
- FDi-MP를 기본으로 용도에 따른 제품 라인업 확충
제품 사양
Specification
| 항목 | Mode 1 | Mode 2 | Mode 3 |
|---|---|---|---|
| 광원 | 반도체 레이저 | ||
| 해상성(L/S) | 4 μm | 5 μm | 8 μm |
| data 분해능 | 0.1 / 0.25 / 0.5 μm | ||
| 최대 노광 사이즈 | 515 x 515 mm | ||
| 종합 중첩 정도 | 3.5 μm | ||
노광 모드
Exposure mode
3μm L/S （모드1 적용）
FDi-Ms
FDi-Ms
용도
- 재료 개발
- glass mask 노광・기타
특징
- 예산에 맞는 광학헤드 구성 제안 가능
FDi-MPW
FDi-MPW
용도
- FO-WLP의 Via 형성・RDL 형성
특징
- Die by Die 얼라인먼트 기능을 탑재하여
장치 단독으로 Die shift 에 대응하여 노광 가능
RDi-MP Duo
RDi-MP Duo
용도
- COF・고화질 FPC의 패턴 노광
특징
- Roll재 2열 동시 반송·노광에 의한 생산성 향상