SR 형성

• FC-BGA 기판/FC-CSP 기판
• AiP 등 각종 모듈 기판
• HDI 기판

기타 각종 감광재료의 노광

• photovia・ coverlay 등

• 패키지 기판의 미세화에 대응하는 SRO 40μm 실현.(EDi-5308)
• 광량을 대폭 향상시킨 신 UV 램프 광원을 탑재하여 기존기 대비 최대 10%의 생산성을 달성.(EDi-8308)
• UV 램프 광원의 Broadband 파장에 의해 폭넓은 감광재료 사용 가능.
• 고정도 보정 기술 D-A-T와 새로운 고정도 스테이지로 고위치 정도 6μm 실현(EDi-5308)
• Die by Die 얼라인먼트 기능으로 FO-PLP의 다이시프트 과제를 해결 (옵션 기능)
• 최대 25"X32" 대형 기판에 대응(EDi-8310)