パッケージ基板　絶縁材のビア形成

トレンチ加工による回路形成

• 微細加工性能が高く、Φ5μm ビアを加工可能。
• マスクデザインにて同時に大小ビア、矩形、様々な形状対応可能。
• ビア数によらず生産性が一定で、将来のビア数増に同一台数で対応可能。
• 微細ビア加工性能、高精度アライメント性能により、バンプピッチ40μm 以下が可能。