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用于载板绝缘层的过孔加工,沟槽加工形成的图形 |
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过孔加工性能
Via workability
L/S加工性能
L/S processing performance
L/S = 2.0/2.0 μm |
L/S = 2.5/2.5 μm |
L/S = 3.0/3.0 μm |
制品规格
Specification
| 形式 | Exa-Ms5 |
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| 照明系统 | 准分子激光 |
| 解像力 | Φ5 μm |
| 加工尺寸 | 70 x 70 mm |
| 对位精度 | 3σ ＜ 3.0 μm |
| 基板尺寸 | 510 x 515 mm |