用于软板量产用
|
线路图形用RDi-10 Duo
For circuit formation RDi-10 Duo
特长
- 对应两卷同时生产,效率倍增(250mm宽x2本卷同时曝光时)
- 10μm的高解像性
- 采用独自的技术,对应20m超长尺寸图形曝光
- 高难度产品的“可行化”和成品率提高等,引进效果在现场得到了验证
2卷同时曝光
基材:FCCL 250mm宽卷材
L/S=15/15μm
基材:FCCL 250mm宽卷材
蚀刻布线形成 曲线形成能力,PAD对位
线路图形用
RDi-MP/RDi-MP Duo
For circuit formation RDi-MP/RDi-MP Duo
特长
- 采用高解像度线路生产用FDi的光学系统。搭载了曝光模式切换功能(※参考FDi)
- RDi-MP Duo是可以对应2卷基材的机型
防焊用RDi-80
For solder formation RDi-80
特长
- 搭载UV光源、对应防焊层,感光性覆盖膜需要的感光波长
制品规格
Specification
光源 | 有效曝光尺寸 | 材料宽度 | 解像性 | 生产性 | 综合描画位置精度 | |
---|---|---|---|---|---|---|
RDi-10 Duo | 半导体激光 | 635x520mm | 250mm宽x2卷生产(500mm宽x1卷生产也可能) | 10μm L/S | 38秒/面 @30mJ MD:500mm | 6μm |
RDi-MP | 半导体激光 | 515x260mm | 250mm(※其他要求可以协商) | 4μm L/S | 45秒/面@55mJ MD: 515mm | 3.5μm |
RDi-MP Duo | 半导体激光 | 515x590mm | 250mm宽x2卷生产(※其他要求可以协商) | 4μm L/S | 44秒/面 @50mJ MD:500mm | 3.5μm |
RDiー80 | UV灯 | 635x520mm | 250/500mm | 30μm L/S / Φ80μm | 58秒/面@150mJ 69秒/面@200mJ MD:610mm | 7μm |