阻焊膜的形成

• FC-BGA基板／FC-CSP基板
• AiP等各种模块板
• HDI基板

各种感光材料的曝光

• 底片过孔、覆盖层等

• 可以对应防焊开窗40um微细化的载板生产(EDi-5308)
• 搭载了光量大幅提高的新UV光源,和以前的机器相比,最大提高了10%的生产效率。(EDi-8308)
• UV光源的宽带频谱特性可以广泛对应各种感光材料
• 高精度的D-A-T补偿技术和高精度的曝光台面使用,实现了6um的高描画精度(EDi-5308)
• Die by Die对位功能有效的解决FO-PLP生产中的Die偏问题（特注功能）
• 对应最大25”X32”的大尺寸基板生产 (EDi-8310)