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| 半導体チップ又は配線用リードに形成された突起状の接続電極。半導体チップ上のバンプには前処理工程で作り込むものと、ワイヤボンダで作るバンプとがある。 【出典】 半導体製造装置用語辞典：社団法人「日本半導体製造装置協会」編集、日刊工業新聞社 発行 |
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| 半導体チップ又は配線用リードに形成された突起状の接続電極。半導体チップ上のバンプには前処理工程で作り込むものと、ワイヤボンダで作るバンプとがある。 【出典】 半導体製造装置用語辞典：社団法人「日本半導体製造装置協会」編集、日刊工業新聞社 発行 |
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